電鍍鎳和化學鍍鎳的區(qū)別

一、作用不同

1、電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。

2、化學鍍鎳層的性能有如下作用

（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

（2）化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

（4）鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。

二、原理不同

1、電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬制件表面上沉積一層鎳的方法。

2、化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，并被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。

三、用途不同

1、電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用于鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用于機器、儀器、儀表、醫(yī)療器械、家庭用具等制造工業(yè)。將制件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。